Leaf Springs ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လမ်းညွှန် - ဘမ်ပါ spacer များတပ်ဆင်ရန်အတွက် အပေါက်များဖောက်ခြင်း (အပိုင်း ၄)
စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘား၏ အဆုံးနှစ်ဖက်စလုံးတွင် တုန်ခါမှုကာကွယ်သည့် pads / bumper spacers များတပ်ဆင်ရန်အတွက် သတ်မှတ်ထားသောနေရာများတွင် အပေါက်များဖောက်ရန် punching ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် tooling fixtures များကိုအသုံးပြုသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် punching လုပ်ငန်းစဉ်နှစ်မျိုးရှိသည်- အအေး punching နှင့် အပူဖြင့် punching။
2. လျှောက်လွှာ:
အချို့အရွက်များသည် မျက်လုံးကို ထုပ်ပိုးပြီး အချို့အရွက်များ။
3. လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ:
၃.၁။ ထိုးဖောက်ခြင်းမပြုမီ စစ်ဆေးခြင်း
အပေါက်များမဖောက်မီ၊ အရည်အချင်းပြည့်မီရမည့် စပရိန်ပြားချပ်ချပ်ဘားများ၏ ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်၏ စစ်ဆေးရေးအရည်အချင်းအမှတ်အသားကို စစ်ဆေးပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ စပရိန်ပြားချပ်ချပ်ဘားများ၏ သတ်မှတ်ချက်များကို စစ်ဆေးပါ၊ ၎င်းတို့သည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှသာ စပရိန်ပြားချပ်ချပ်လုပ်ငန်းစဉ်ကို စတင်ခွင့်ပြုပါသည်။
၃.၂။နေရာချထားမှုကိရိယာကို ချိန်ညှိခြင်း
အောက်ဖော်ပြပါ ပုံ ၁ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ စပရိန်ပြားချပ်ချပ်ဘားများ၏အဆုံးတွင် ဘဲဥပုံအပေါက်များကို ဖောက်ပါ။ အလယ်ဗဟိုအပေါက်နေရာချထားခြင်းဖြင့် ဖောက်ပြီး L'၊ B၊ a နှင့် b အတိုင်းအတာများအရ နေရာချထားသည့်ကိရိယာကို ချိန်ညှိပါ။
(ပုံ ၁။ ဘဲဥပုံအပေါက်ကို ဖောက်ခြင်း၏ အနေအထားပုံ)
အောက်ဖော်ပြပါ ပုံ ၂ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ စပရိန်ပြားချပ်ချပ်ဘားများ၏အဆုံးတွင် စက်ဝိုင်းပုံအပေါက်များကို ဖောက်ပါ။ အလယ်ဗဟိုအပေါက်နေရာချထားခြင်းဖြင့် ဖောက်ပြီး L 'နှင့် B' အတိုင်းအတာများအရ နေရာချထားသည့်ကိရိယာကို ချိန်ညှိပါ။
(ပုံ ၂။ အဆုံးတွင် စက်ဝိုင်းပုံ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၏ အနေအထားပုံ)
၃.၃။ အအေးဖောက်ခြင်း၊ အပူဖောက်ခြင်းနှင့် တူးဖော်ခြင်း ရွေးချယ်ခြင်း
၃.၃.၁အအေးဖောက်ခြင်း အသုံးပြုခြင်း:
၁) စပရိန်ပြားချပ်ချပ်ဘား၏ အထူ t＜၁၄ မီလီမီတာဖြစ်ပြီး အပေါက်အချင်းသည် စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘား၏ အထူ t ထက် ပိုကြီးပါက အအေးဖောက်ခြင်းသည် သင့်လျော်ပါသည်။
၂) စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘား၏အထူ t≤9mm ဖြစ်ပြီး အပေါက်သည် ဘဲဥပုံအပေါက်ဖြစ်ပါက အအေးဖောက်ခြင်းသည် သင့်လျော်ပါသည်။
၃.၃.၂။ အပူပေး၍ ထိုးဖောက်ခြင်းနှင့် တူးဖော်ခြင်း၏ အသုံးချမှုများ-
ပူပြင်းသော ထိုးခြင်းသို့မဟုတ် အအေးဖောက်အပေါက်များအတွက် မသင့်တော်သော စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘားအတွက် အပေါက်များတူးဖော်ခြင်းကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ပူပြင်းသော ထိုးခြင်း၊ အပူပေးအပူချိန်ကို 750 ~ 850 ℃ တွင် ထိန်းချုပ်ရမည်ဖြစ်ပြီး သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘားသည် အနီရင့်ရောင်ဖြစ်သည်။
၃.၄။ထိုးဖောက်ခြင်း ထောက်လှမ်းခြင်း
အပေါက်ဖောက်သည့်အခါ၊ စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘား၏ ပထမဆုံးအပိုင်းအစကို ဦးစွာစစ်ဆေးရမည်။ ပထမဆုံးစစ်ဆေးမှုကို အောင်မြင်မှသာ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း၊ နေရာချထားသည့် die လျော့ရဲခြင်းနှင့် ရွေ့လျားခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် အထူးဂရုပြုသင့်သည်၊ မဟုတ်ပါက နေရာချထားသည့်အရွယ်အစားများသည် ခံနိုင်ရည်အတိုင်းအတာကို ကျော်လွန်ပြီး အသုတ်လိုက် အရည်အချင်းမပြည့်မီသော ထုတ်ကုန်များကို ဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။
အပေါက်ဖောက်ထားသော (တူးထားသော) စပရိန်သံမဏိပြားချပ်ချပ်ဘားများကို သေသပ်စွာစီထားရမည်။ မျက်နှာပြင်ပွန်းပဲ့ခြင်းများဖြစ်ပေါ်စေပါက ၎င်းတို့ကို မိမိစိတ်ကြိုက်ထား၍မရပါ။ စစ်ဆေးခြင်းဆိုင်ရာ အရည်အချင်းစစ် အမှတ်အသားများပြုလုပ်ပြီး အလုပ်လွှဲပြောင်းကတ်များကို ကပ်ထားရမည်။
၄။ စစ်ဆေးရေးစံနှုန်းများ-
ပုံ ၁ နှင့် ပုံ ၂ အရ အပေါက်များကို တိုင်းတာပါ။ အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့် တူးဖော်ခြင်း စစ်ဆေးခြင်းစံနှုန်းများကို အောက်ပါဇယား ၁ တွင် ပြထားသည့်အတိုင်း ဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၂၇ ရက်
